Produttore di PCB competitivo

Elementi Capacità
Conteggio strati 1-40 strati
Tipo di laminati FR-4 (alta Tg, senza alogeni, alta frequenza)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, base in alluminio, base in rame, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Spessore della tavola 0,2 mm-6 mm
Peso massimo del rame di base 210um (6oz) per lo strato interno 210um (6oz) per lo strato esterno
Dimensione minima del trapano meccanico 0,2 mm (0,008")
Proporzioni

12:01

Dimensione massima del pannello Lato singolo o doppio lato: 500mm*1200mm,
Strati multistrato: 508 mm X 610 mm (20 "X 24")
Larghezza/spazio minimo della linea 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003" / 0,003")
Tipo tramite foro Ciechi/sepolti/tappati(VOP,VIP...)
HDI / Microvia
Finitura superficiale HASL
HASL senza piombo
Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver
Conservante organico per saldabilità (OSP) / ENTEK
Flash Gold (placcatura in oro duro)
ENEPIG
Placcatura in oro selettiva, spessore dell'oro fino a 3um (120u")
Gold Finger, Carbon Print, S/M pelabile
Colore della maschera di saldatura Verde, blu, bianco, nero, trasparente, ecc.
Impedenza Traccia singola, differenziale, impedenza complanare controllata ±10%
Tipo di finitura del contorno fresatura CNC;Punteggio V / Taglio;Punch
Tolleranze Tolleranza foro min (NPTH) ±0,05 mm
Tolleranza minima del foro (PTH) ±0,075 mm
Tolleranza minima del modello ±0,05 mm
Dimensione massima del PCB 20 pollici * 18 pollici
Dimensioni minime del PCB 2 pollici * 2 pollici
Spessore della tavola 8mil-200mil
Dimensioni dei componenti 0201-150 mm
Altezza max componente 20 mm
Minuto passo avanti 0,3 mm
Min posizionamento palla BGA 0,4 mm
Precisione di posizionamento +/- 0,05 mm
Gamma di servizi Approvvigionamento e gestione dei materiali
Posizionamento PCBA
Saldatura di componenti PTH
BGA re-ball e ispezione a raggi X
ICT, test funzionali e ispezione AOI
Fabbricazione di stencil