Produttore competitivo di PCB

Elementi Capacità
Conteggio degli strati 1-40 strati
Tipologia laminati FR-4(Alta Tg, senza alogeni, alta frequenza)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, base in alluminio, base in rame, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Spessore del pannello 0,2 mm-6 mm
Peso massimo del rame base 210um (6oz) per lo strato interno 210um (6oz) per lo strato esterno
Dimensione minima della punta meccanica 0,2 mm (0,008")
Proporzioni

12:01

Dimensione massima del pannello Lato singolo o doppio: 500 mm*1200 mm,
Strati multistrato: 508 mm X 610 mm (20" X 24")
Larghezza/spazio minimo della linea 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003" / 0,003")
Tramite tipo foro Cieco / Sepolto / Intasato (VOP, VIP...)
HDI/Microvia
Finitura superficiale HASL
HASL senza piombo
Oro ad immersione (ENIG), Stagno ad immersione, Argento ad immersione
Conservante organico di saldabilità (OSP) / ENTEK
Flash Gold (placcatura in oro duro)
ENEPIG
Placcatura in oro selettiva, spessore dell'oro fino a 3um (120u")
Dito in oro, stampa carbone, pelabile S/M
Colore della maschera di saldatura Verde, blu, bianco, nero, trasparente, ecc.
Impedenza Traccia singola, differenziale, impedenza complanare controllata ±10%
Tipo di finitura del contorno Instradamento CNC; Punteggio V/Taglio; Punch
Tolleranze Tolleranza minima del foro (NPTH) ±0,05 mm
Tolleranza minima del foro (PTH) ±0,075 mm
Tolleranza minima del modello ±0,05 mm
Dimensione massima del PCB 20 pollici * 18 pollici
Dimensioni minime della scheda PCB 2 pollici * 2 pollici
Spessore del pannello 8mil-200mil
Dimensioni dei componenti 0201-150 mm
Altezza massima del componente 20 mm
Passo minimo del piombo 0,3 mm
Posizionamento minimo della pallina BGA 0,4 mm
Precisione del posizionamento +/-0,05 mm
Gamma di servizi Approvvigionamento e gestione dei materiali
Posizionamento PCBA
Saldatura componenti PTH
Re-ball BGA e ispezione a raggi X
ICT, test funzionali e ispezione AOI
Realizzazione di stencil