| Ordinare | elementi | Capacità normale | Capacità speciale |
| conteggio degli strati | PCB rigido-flessibile | 2-14 | 2-24 |
| PCB flessibile | 1-10 | 1-12 | |
| asse | 0,08 +/- 0,03 mm | 0,05 +/- 0,03 mm | |
| minimo Spessore | |||
| Massimo. Spessore | 6 mm | 8 mm | |
| Massimo. Misurare | 485 mm*1000 mm | 485 mm*1500 mm | |
| Foro e fessura | Min.Foro | 0,15 mm | 0,05 mm |
| Foro minimo della fessura | 0,6 mm | 0,5 mm | |
| Proporzioni | 10:01 | 12:01 | |
| Traccia | Larghezza/spazio minimo | 0,05/0,05mm | 0,025/0,025 mm |
| Tolleranza | Traccia W/S | ± 0,03 mm | ± 0,02 mm |
| (L/S≥0,3 mm:±10%) | (L/S≥0,2 mm:±10%) | ||
| Buco dopo buco | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Dimensione del foro | ± 0,075 mm | ± 0,05 mm | |
| Impedenza | 0 ≤ Valore ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Valore : ± 10%Ω | ||
| Materiale | Specifiche del film di base | PI : 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | |
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1/2OZ 1/3OZ 1/4OZ | |||
| Fornitore principale di film base | Shengyi/Taiflex/Dupont/Doosan/Thinflex | ||
| Specifiche della copertura | PI: 2mil 1mil 0,5mil | ||
| Colore LPI | Verde/Giallo/Bianco/Nero/Blu/Rosso | ||
| Rinforzo PI | T: 25um ~250um | ||
| Rinforzo FR4 | T: 100um ~2000um | ||
| Rinforzo SUS | T: 100um ~400um | ||
| AL Rinforzo | T: 100um ~ 1600um | ||
| Nastro | 3M/Tesa/Nitto | ||
| Schermatura EMI | Pellicola argento/Rame/Inchiostro argento | ||
| Finitura superficiale | OSP | 0,1 - 0,3um | |
| HASL | Sn: 5um - 40um | ||
| HASL (senza Leed) | Sn: 5um - 40um | ||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
| Ba: 0,015-0,10um | |||
| Au: 0,015 - 0,10um | |||
| Placcatura in oro duro | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
| Au: 0,02um - 1um | |||
| Oro scintillante | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
| Au: 0,02um - 0,1um | |||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | ||
| Au: 0,015um - 0,10um | |||
| Argento ad immersione | Ag: 0,1 - 0,3um | ||
| Stagno di placcatura | Sn: 5um - 35um | ||
| SMT | Tipo | Connettori con passo da 0,3 mm | |
| Passo 0,4 mm BGA/QFP/QFN | |||
| 0201 Componente |