Produttore di PCB competitivo

5.0W/MK MCPCB ad alta conducibilità termica Per la luce del paesaggio

Breve descrizione:

Tipo di metallo: base in alluminio

Numero di strati: 1

Superficie:ENIG


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Introduzione di MCPCB

MCPCB è l'abbreviazione di PCB con nucleo metallico, inclusi PCB a base di alluminio, PCB a base di rame e PCB a base di ferro.

Il pannello a base di alluminio è il tipo più comune.Il materiale di base è costituito da un nucleo in alluminio, standard FR4 e rame.È dotato di uno strato rivestito termicamente che dissipa il calore in un metodo altamente efficiente durante il raffreddamento dei componenti.Attualmente, il PCB a base di alluminio è considerato la soluzione per l'alta potenza.Il pannello a base di alluminio può sostituire il pannello a base di ceramica frangibile e l'alluminio fornisce resistenza e durata a un prodotto che le basi in ceramica non possono.

Il substrato di rame è uno dei substrati metallici più costosi e la sua conduttività termica è molte volte migliore di quella dei substrati di alluminio e dei substrati di ferro.È adatto per la massima dissipazione del calore efficace di circuiti ad alta frequenza, componenti in regioni con grandi variazioni di alta e bassa temperatura e apparecchiature di comunicazione di precisione.

Lo strato di isolamento termico è una delle parti principali del substrato di rame, quindi lo spessore della lamina di rame è principalmente di 35 m-280 m, il che può raggiungere una forte capacità di trasporto di corrente.Rispetto al substrato di alluminio, il substrato di rame può ottenere un migliore effetto di dissipazione del calore, in modo da garantire la stabilità del prodotto.

Struttura del PCB in alluminio

Strato di rame del circuito

Lo strato di rame del circuito viene sviluppato e inciso per formare un circuito stampato, il substrato di alluminio può trasportare una corrente maggiore rispetto allo stesso FR-4 spesso e alla stessa larghezza della traccia.

Strato isolante

Lo strato isolante è la tecnologia centrale del substrato di alluminio, che svolge principalmente le funzioni di isolamento e conduzione del calore.Lo strato isolante del substrato di alluminio è la più grande barriera termica nella struttura del modulo di potenza.Migliore è la conducibilità termica dello strato isolante, più efficace è la diffusione del calore generato durante il funzionamento del dispositivo e minore è la temperatura del dispositivo,

Substrato metallico

Che tipo di metallo sceglieremo come substrato metallico isolante?

Dobbiamo considerare il coefficiente di dilatazione termica, la conducibilità termica, la resistenza, la durezza, il peso, lo stato superficiale e il costo del substrato metallico.

Normalmente, l'alluminio è relativamente più economico del rame.I materiali in alluminio disponibili sono 6061, 5052, 1060 e così via.Se sono richiesti requisiti più elevati per conducibilità termica, proprietà meccaniche, proprietà elettriche e altre proprietà speciali, è possibile utilizzare anche lastre di rame, lastre di acciaio inossidabile, lastre di ferro e lastre di acciaio al silicio.

Applicazione diMCPCB

1. Audio: ingresso, amplificatore di uscita, amplificatore bilanciato, amplificatore audio, amplificatore di potenza.

2. Alimentazione: regolatore di commutazione, convertitore CC / CA, regolatore SW, ecc.

3. Automobile: regolatore elettronico, accensione, controller di alimentazione, ecc.

4. Computer: scheda CPU, unità floppy disk, dispositivi di alimentazione, ecc.

5. Moduli di potenza: inverter, relè a stato solido, ponti raddrizzatori.

6. Lampade e illuminazione: lampade a risparmio energetico, una varietà di luci LED colorate a risparmio energetico, illuminazione per esterni, illuminazione scenica, illuminazione della fontana

MCPCB

PCB a base di alluminio ad alta conducibilità termica 8W/mK

Tipo di metallo: base in alluminio

Numero di strati:1

Superficie:HASL senza piombo

Spessore lastra:1,5 mm

Spessore rame:35um

Conduttività termica:8 W/mq

Resistenza termica:0,015 ℃/W

Tipo di metallo: alluminiobase

Numero di strati:2

Superficie:OSP

Spessore lastra:1,5 mm

Spessore rame: 35um

Tipo di processo:Substrato di rame di separazione termoelettrica

Conduttività termica:398 W/mq

Resistenza termica:0,015 ℃/W

Idea di design:La guida metallica diritta, l'area di contatto del blocco di rame è ampia e il cablaggio è piccolo.

MCPCB-1

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