Produttore competitivo di PCB

SMT è l'abbreviazione di Surface Mounted Technology, la tecnologia e il processo più popolari nel settore dell'assemblaggio elettronico. La tecnologia a montaggio superficiale dei circuiti elettronici (SMT) è chiamata montaggio superficiale o tecnologia a montaggio superficiale. È un tipo di tecnologia di assemblaggio di circuiti che installa componenti di assemblaggio superficiale senza piombo o con conduttore corto (SMC/SMD in cinese) sulla superficie del circuito stampato (PCB) o di un'altra superficie del substrato, quindi salda e assembla mediante saldatura a rifusione o saldatura per immersione.

In generale, i prodotti elettronici che utilizziamo sono costituiti da PCB più vari condensatori, resistori e altri componenti elettronici secondo lo schema elettrico, quindi tutti i tipi di apparecchi elettrici necessitano di varie tecnologie di elaborazione dei chip SMT per essere elaborati.

Gli elementi di base del processo SMT includono: serigrafia (o erogazione), montaggio (polimerizzazione), saldatura a riflusso, pulizia, test, riparazione.

1. Serigrafia: la funzione della serigrafia è quella di far fuoriuscire la pasta saldante o l'adesivo patch sul cuscinetto di saldatura del PCB per preparare la saldatura dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è una macchina serigrafica (macchina serigrafica), situata nella parte anteriore della linea di produzione SMT.

2. Spruzzatura di colla: fa cadere la colla nella posizione fissa della scheda PCB e la sua funzione principale è quella di fissare i componenti alla scheda PCB. L'attrezzatura utilizzata è la macchina distributrice, situata all'estremità anteriore della linea di produzione SMT o dietro l'attrezzatura di collaudo.

3. Montaggio: la sua funzione è quella di installare accuratamente i componenti dell'assemblaggio di superficie nella posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è la macchina di posizionamento SMT, situata dietro la macchina serigrafica nella linea di produzione SMT.

4. Indurimento: la sua funzione è quella di sciogliere l'adesivo SMT in modo che i componenti dell'assemblaggio superficiale e la scheda PCB possano aderire saldamente insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di polimerizzazione, situato sul retro della linea di produzione SMT SMT.

5. Saldatura a rifusione: la funzione della saldatura a rifusione è quella di sciogliere la pasta saldante, in modo che i componenti dell'assemblaggio superficiale e la scheda PCB aderiscano saldamente insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di saldatura a rifusione, situato nella linea di produzione SMT dietro la macchina di posizionamento SMT.

6. Pulizia: La funzione è quella di rimuovere i residui di saldatura come il flusso sul PCB assemblato che è dannoso per il corpo umano. L'attrezzatura utilizzata è la macchina per la pulizia, la posizione non può essere fissa, può essere online o non online.

7. Rilevamento: viene utilizzato per rilevare la qualità della saldatura e la qualità dell'assemblaggio del PCB assemblato. L'attrezzatura utilizzata comprende lente d'ingrandimento, microscopio, strumento di test in linea (ICT), strumento di test con ago volante, test ottico automatico (AOI), sistema di test a raggi X, strumento di test funzionale, ecc. La posizione può essere configurata nell'apposito parte della linea di produzione in base ai requisiti dell'ispezione.

8.Riparazione: viene utilizzato per rielaborare il PCB che è stato rilevato difettoso. Gli strumenti utilizzati sono saldatori, postazioni di riparazione, ecc. La configurazione è ovunque nella linea di produzione.